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TDK C1608X5R1A106MT000E 是一款多層陶瓷貼片電容（MLCC），以下是關于這款電容的詳細介紹：

主要參數(shù)

• 電容值：10 μF（微法拉）
• 容差：±20%（電容值的允許偏差范圍）
• 額定電壓：10 V（伏特）
• 溫度系數(shù)：X5R（表示電容的溫度特性，X5R 通常具有較好的溫度穩(wěn)定性和較低的成本）
• 工作溫度范圍：-55℃～+85℃（電容可以在這個溫度范圍內(nèi)正常工作）

特性

• 低 ESL 型：ESL（等效串聯(lián)電感）是電容器的一個重要參數(shù)，低 ESL 意味著電容器在高頻下具有更好的性能。
• 表面貼裝：該電容采用表面貼裝技術（SMT），適用于自動化生產(chǎn)和緊湊的電路設計。
• MLCC：多層陶瓷電容器（Multi-Layer Ceramic Capacitor），具有高電容密度、小體積、高可靠性等特點。

物理尺寸

• 封裝/外殼：0603（或稱為 1608 公制），這是一種常見的貼片電容封裝尺寸。
• 大小/尺寸：長 0.063″ x 寬 0.031″（或 1.60mm x 0.80mm），表示電容的物理尺寸。
• 厚度（最大值）：0.035″（或 0.90mm），表示電容的最大厚度。

應用

• 通用：該電容適用于各種通用電子設備和電路，如電源電路、信號處理電路等。

其他信息

• 故障率：未給出具體數(shù)值，但通常 MLCC 電容具有較低的故障率。
• 安裝類型：表面貼裝，適用于 PCB（印刷電路板）上的表面貼裝工藝。
• 等級：未給出具體等級信息，但通常電容的等級與其應用環(huán)境和要求有關。

這款電容具有較小的體積、良好的溫度穩(wěn)定性和較低的成本，非常適合用于各種緊湊和高性能的電子設備中。