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貼片電容有個(gè)別端電極離開(kāi)了焊盤(pán)，或者整個(gè)貼片電容都搭在另一端上，這就是立碑現(xiàn)象。這種情況多半是因?yàn)閮啥穗姌O爬錫的能力不一樣。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是熔融焊錫的表面張力在元件兩端不均衡，隨著SMT小型化的趨勢(shì)，電子元件對(duì)這個(gè)問(wèn)題的敏感性也越來(lái)越高。

那么，造成立碑現(xiàn)象不良的原因有哪些呢？

1. 加熱不均勻；
2. 元件本身有問(wèn)題，比如形狀不一樣、重量太輕、可焊性有差異；
3. 基板材料的導(dǎo)熱性能差，厚度不均勻；
4. 焊盤(pán)的熱容量差異大，可焊性有差異；
5. 錫膏里助焊劑不均勻或者活性不夠，兩個(gè)焊盤(pán)上的錫膏厚薄不一，錫膏太厚，印刷精度差，容易錯(cuò)位；
6. 預(yù)熱溫度太低；
7. 貼裝精度差，元件偏移嚴(yán)重。

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